FPC/PCB板激光分板切割；攝像頭模組激光分板切割；覆蓋膜外形激光切割；指紋封裝芯片激光切割；金屬/非金屬薄板激光精密切割。
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項(xiàng)目名稱 |
技術(shù)參數(shù) |
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激光功率 |
15W/20W/30W... |
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激光波長 |
355nm/532nm |
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激光線寬 |
≤25um（視材料及厚度而定） |
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切割幅面 |
350mm*300mm （單臺面） |
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激光切割精度 |
±20um |
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切割厚度 |
≤2mm（視功率及材料而定） |
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XY平臺運(yùn)行速度 |
≤1000mm/s |
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CCD 定位精度 |
±5um @130萬像素 |
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設(shè)備重量 |
約1300kg |
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設(shè)備尺寸長*寬*高 |
1200mm*1100mm*1650mm |
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電力需求 |
單相220V/50HZ/5KW |
