--MC5336
盲鉆(BHV) 通孔(THV) 激光切割鉆孔，相比傳統(tǒng)的機(jī)械方式鉆孔，激光的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在鉆0.1mm以內(nèi)微孔。 滿足柔性印刷電路板加工、高密度互聯(lián)加工和集成電路封裝等方面的需求。
無(wú)膠包銅聚酰亞胺復(fù)合材料 有膠包銅聚酰亞胺復(fù)合材料
玻璃纖維強(qiáng)化符合材料(如，F(xiàn)R-4, BT, RT duroid) 覆蓋膜 (聚酰亞胺 + 膠粘劑)
